Em menos de um ano, a infraestrutura de IA saiu de tema de roadmap para fator de estresse central da indústria de semicondutores. A corrida por data centers capazes de treinar modelos cada vez maiores está sugando a oferta de chips de memória e empurrando smartphones, PCs e outros eletrônicos para o fim da fila.
A GZM apurou em detalhes o relatório “O boom da IA reduz a oferta de chips de memória e aumenta os riscos ao longo da cadeia de valor da eletrônica“, organizado pela Coface, seguradora francesa especializada em gestão de risco de crédito B2B, e que traz insights importantes não somente para o setor de tecnologia, mas também para empresas de todos os setores.
O mecanismo do qual estamos falando é simples, mas brutal: fabricantes estão realocando capacidade de produção para memórias de alto desempenho, como HBM e DDR5 para servidores de IA, em detrimento da DRAM e da NAND convencionais usadas em eletrônicos de consumo. A cada wafer que vai para HBM, vários chips de memória que equipariam celulares e laptops deixam de existir, comprimindo a oferta e abrindo espaço para uma alta de preços em cadeia.
Segundo a associação global WSTS, as projeções de vendas de semicondutores foram revisadas em alta num curto intervalo, com a expectativa para 2026 saltando de 760 bilhões para 975 bilhões de dólares, impulsionada justamente pela expansão de infraestrutura de IA. Analistas já classificam o movimento como um “novo ciclo de escassez” específico de memória, distinto dos gargalos vistos na pandemia.
Como o boom de IA aperta a oferta de DRAM e NAND
O coração do problema está na memória, não nos processadores. Data centers de IA consomem volumes desproporcionais de DRAM de alta capacidade e HBM, que exigem processos mais sofisticados e consomem até três vezes mais capacidade de wafer do que uma DRAM padrão. Em outras palavras, cada chip HBM produzido “expulsa” vários chips de memória de smartphones e PCs da mesma linha de produção.
Esse ajuste não acontece em um mercado pulverizado. Três fabricantes — Samsung, SK Hynix e Micron — concentram cerca de 95% do mercado global de DRAM e mais de 60% da NAND, e operam com modelos verticalmente integrados, que lhes permitem ajustar oferta e preços com relativa rapidez. Em alguns nichos, como DRAM de alto desempenho para dispositivos premium, o poder de mercado chega a beirar o monopólio, dando às empresas margem para impor contratos com pré-pagamento, priorizar clientes mais lucrativos e reforçar a escassez percebida pelos demais compradores.
Do lado da oferta potencial, a China poderia representar um contrapeso, com players como YMTC (NAND) e CXMT (DRAM). Mas as restrições dos EUA à exportação de tecnologias de fabricação avançada, somadas à inclusão dessas empresas em listas de entidades sancionadas, atrasam ramp-ups e limitam o desempenho competitivo dos novos volumes chineses, prolongando o aperto global.
Smartphones, PCs e preços: o impacto direto no mercado
Para o consumidor final, o choque se materializa em um ponto sensível: o preço e o desempenho dos dispositivos. A Coface estima que a memória responda, em média, por cerca de 15% da lista de materiais de um eletrônico de consumo, de modo que uma alta de 50% a 100% nos preços de DRAM e NAND se traduz em um aumento de 7,5% a 15% no custo total de componentes para fabricantes de aparelhos.
Projeções da IDC indicam que, num cenário moderado de escassez, as remessas globais de smartphones e computadores podem cair cerca de 3% e 5%, respectivamente, em 2026; num cenário pessimista, a retração chegaria a 5% para smartphones e 9% para PCs, acompanhada por maior preço médio e ciclos de substituição mais longos. Para preservar margens, OEMs tendem a priorizar modelos de maior valor agregado e a reduzir especificações em linhas intermediárias, revertendo a tendência da última década de “democratização” de configurações de memória robustas em aparelhos mais baratos.
Essa combinação de menos unidades, preços maiores e especificações ajustadas coloca em risco o crescimento de mercados maduros, onde a elasticidade a preço é alta e os ciclos de troca já se alongaram após o pico de vendas na pandemia. Em paralelo, o segmento automotivo e de bens industriais, por usar volumes relativamente baixos de memória em tecnologias legadas, tende a sentir efeitos colaterais mais limitados, protegido por contratos de longo prazo de fornecimento.
Onde o risco explode na cadeia de valor
O desequilíbrio na memória reverbera em toda a cadeia de hardware de TI, com impactos distintos para cada elo.
- OEMs (Apple, Samsung, Lenovo, Dell, HP): enfrentam um dilema entre repassar custos via aumento de preços, absorver parte do choque comprimindo margens ou redesenhar produtos com menos memória ou armazenamento. Em um mercado altamente competitivo, a capacidade de repasse é desigual: marcas com forte posicionamento premium tendem a priorizar modelos de maior margem, enquanto fabricantes de volume ficam mais expostos a quedas de rentabilidade.
- Empresas de manufatura eletrônica (EMS, como Foxconn, Pegatron, Quanta, Compal, Jabil): recebem pressão dos OEMs para cortar preços de montagem ou absorver parte do aumento nos componentes, ao mesmo tempo em que lidam com linhas ociosas pela falta de um único item (a memória). Isso se traduz em ciclos de caixa mais longos, estoques de produtos incompletos e necessidade de mais capital de giro em um ambiente de juros ainda elevados.
- Distribuidores de TI (TD Synnex, Arrow, WPG, Ingram Micro): são, na avaliação da Coface, o elo mais frágil, porque compras de bens representam cerca de 90% de suas receitas, suas margens EBITDA já são as mais baixas da cadeia e a alavancagem é estruturalmente mais alta. O aumento do preço da memória infla o valor dos estoques, alonga o ciclo de conversão de caixa e aumenta o risco de perdas em caso de reversão rápida de preços ou cancelamento de pedidos inflados por “double booking”.
A prática de encomendas duplas, usada para garantir alocação em um contexto de oferta restrita, tende a agravar o quadro no curto prazo, inflando artificialmente a demanda. Quando o ciclo virar — por expansão de capacidade, queda de demanda ou ambos —, a indústria pode enfrentar a fase inversa: cancelamentos, excesso de estoque e correção abrupta de preços.
Por que isso importa para empresas de outros setores
Para empresas não tecnológicas, esse parece um problema “dos outros” — até que a fatura chega. O risco não se limita a fabricantes de hardware; ele afeta toda organização que depende intensamente de dispositivos, infraestrutura digital e projetos de IA corporativa.
Há pelo menos cinco frentes de atenção:
- Orçamentos de TI e renovação de parque: preços mais altos de PCs, notebooks corporativos e smartphones de trabalho podem exigir revisões de CAPEX e OPEX digitais, alongar ciclos de substituição ou forçar compras de equipamentos com especificações inferiores.
- Projetos de digitalização e IA: empresas que planejam ampliar uso de IA generativa, análise avançada ou IoT podem enfrentar custos de hardware maiores, tanto em servidores on-premises quanto em endpoints, impactando TCO e ROI esperado.
- Risco operacional e de continuidade: uma escassez prolongada pode atrasar projetos críticos que dependem de hardware específico, desde terminais de ponto de venda até equipamentos industriais conectados.
- Pressão sobre fornecedores: OEMs, integradores e distribuidores podem buscar renegociar contratos, ajustar SLAs ou introduzir cláusulas de preço variável para cobrir volatilidade de componentes, transferindo parte do risco para clientes corporativos.
- Exposição macro e setorial: países fortemente inseridos na cadeia de memória, como a Coreia do Sul — que já registra superávit recorde em semicondutores e abriga cerca de 60% da capacidade global de fabricação de memória — tendem a se beneficiar no agregado, enquanto mercados importadores enfrentam deterioração de termos de troca e maior vulnerabilidade a choques de oferta.
Para o Brasil, a combinação de câmbio volátil, dependência de importações de eletrônicos e alto peso de TI nos investimentos corporativos torna esse choque particularmente relevante para planejamento de 2026–2027. Empresas com grandes bases de dispositivos (varejo, serviços financeiros, saúde, educação) e planos agressivos de expansão digital precisam tratar memória não apenas como especificação técnica, mas como variável estratégica de risco.
